Electronic Parts : 86105-2200

Fabricant : Molex

D'emballage :

Pins :

Description : HBMTTM High Density Backplane Interconnect System

Température : Min °C | Max °C

Datasheet : 86105-2200 PDF

• 86105-2000
• 86105-2100
• 86105-2200
• 86105-2300