Electronic Parts : K8D6316UBM-DI09

Fabricant : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

D'emballage :

Pins :

Description : x8/4M Dual Bank Flash Memory

Température : Min °C | Max °C

Datasheet : K8D6316UBM-DI09 PDF

• K8D6316UBM-DC07
• K8D6316UBM-DC08
• K8D6316UBM-DC09
• K8D6316UBM-DI07
• K8D6316UBM-DI08
• K8D6316UBM-DI09
• K8D6316UBM-FC07
• K8D6316UBM-FC08
• K8D6316UBM-FC09
• K8D6316UBM-FI07
• K8D6316UBM-FI08
• K8D6316UBM-FI09
• K8D6316UBM-LC07
• K8D6316UBM-LC08
• K8D6316UBM-LC09